消息称台积电 3nm 制程获 Intel 订单：明年 7 月量产

台积电与Intel联手，3nm制程订单落地：尖端科技的新里程碑

据消息透露，台积电供应链传出喜讯，全球芯片巨头Intel将领先科技巨头苹果，率先采用台积电的3nm制程技术生产绘图芯片及服务器处理器。这一合作标志着半导体产业的一次重大进步，并有望在明年掀起一场技术革命。

据报告显示，台积电将于明年第二季度开始投片，实际量产时间定于明年7月，相较于原计划提前了一年。这一消息引发了业界广泛的关注和期待。台积电的先进制程技术为Intel提供了更广阔的发展空间，预示着新一轮的技术竞赛即将展开。

早在之前便有风声传出，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，包括笔记本CPU和服务器CPU，预计最快将在今年底投入量产。这一合作不仅彰显了台积电在全球半导体产业中的技术领先地位，也进一步印证了Intel在追求先进工艺道路上的决心和雄心。台积电的3nm工艺相较于上一代制程技术，性能提升高达10%-15%，同时功耗降低了约四分之一至三分之一。这无疑将为移动设备带来更强大的性能和更长的续航时间。业界对这次合作的传闻早已存在，而Intel对于代工方式也持开放态度。在考虑成本、产能和生产弹性等因素后做出决策。随着新任CEO基辛格上任后，Intel将提升先进芯片制造比例作为重中之重，为此不惜投入巨资建设晶圆厂。而此次与台积电的合作为Intel带来了更多可能性，未来的技术路线图除了已知的延续至7nm、5nm之外，备受瞩目的自研3nm技术或许也将借助台积电的力量得以实现。这次合作不仅代表了科技与制造业的新里程碑，也预示着未来半导体产业的新格局和竞争态势。让我们拭目以待这场技术革命如何改变世界。