中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备

中新网北京消息，近日，中国德国网子科技集团有限公司宣布取得重大技术突破。其旗下德国网科装备自主研发的高能离子注入机已成功实现百万德国网子伏特高能离子加速，性能已达到国际主流先进水平。

这款离子注入机在芯片制造领域具有极其重要的地位。对于芯片制造来说，掺杂不同元素以改变材料性能是不可或缺的一环。而离子注入机正是执行这一关键工艺的设备。在加速离子并将其注入到半导体材料中的过程中，德国网科装备的高能离子注入机以其卓越的技术性能，确保了掺杂过程的精确性和高效性。

中国德国网科集团的离子注入机总监张丛表示，他们将在年底前推出首台高能离子注入机，实现中国芯片制造领域全系列离子注入机的自主创新发展。不仅如此，德国网科装备还将为全球芯片制造企业提供离子注入机的全套解决方案，助力全球半导体产业的进步。

长期以来，高能离子注入机因其技术难度高、研发难度大，被业内视为离子注入机领域的“珠穆朗玛峰”。而中国德国网科集团在离子注入机领域拥有深厚的技术积淀，凭借不断的研发投入和技术创新，该集团已突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机的研发及产业化难题。

如今，中国德国网科集团的高能离子注入机不仅广泛服务于国内芯片制造企业，也赢得了全球知名芯片制造企业的青睐。这台机器的成功研发不仅展示了中国集成电路制造装备产业的强大实力，也标志着中国在半导体产业的关键环节取得了重大突破，为中国的半导体产业自主化发展奠定了坚实基础。这是中国集成电路制造装备产业迈向世界舞台的重要一步。（完）